DISCO 切割
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DAD3351
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DAD3351是最大可對應到直徑8吋工作物的半自動切割機。標準搭載有1.8 kW高功率主軸。透過選擇高扭力・高剛性的2.2 kW主軸(選配)、也可對應從矽 ...
![DFD6340 | 切割機](https://api.multiavatar.com/DFD6340+%7C+%E5%88%87%E5%89%B2%E6%A9%9F%7C+%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DFD6340 | 切割機
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雙主軸切割機的標準機型 · 生產效率提高了30%~40% · 減少17%的佔地面積 · 減少電力以及壓縮空氣的消耗量 · 穩定的加工品質 · 使用雙NCS※提高測高速度 · 藉由雙顯微鏡※帶來 ...
![DFD6361 | 切割機](https://api.multiavatar.com/DFD6361+%7C+%E5%88%87%E5%89%B2%E6%A9%9F%7C+%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DFD6361 | 切割機
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本機台不僅透過採用Wheel Cover自動開閉,以及主軸鎖定這兩種機構,提高了更換切割刀片時的作業效率,也可使用Condition Monitor掌握加工狀況及各種狀態。還搭載了切削水 ...
![刀片切割](https://api.multiavatar.com/%E5%88%80%E7%89%87%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
刀片切割
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刀片切割 · Basic Processes Using Blade Dicing Saws · User-specified Processes Using Blade Dicing Saws · 薄型晶片的切割技術 · Blade Height Control Function · QFN ...
![產品介紹](https://api.multiavatar.com/%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
產品介紹
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產品介紹 · 精密加工装置 · 切割機 · 雷射切割機 · 研磨機 · 抛光機 · 多功能晶片框架黏貼機 · 晶粒擴片機 · 鉋平機 · 水刀切割機 · 精密加工工具 · 切割刀片 · 研磨輪 ...
![雷射切割](https://api.multiavatar.com/%E9%9B%B7%E5%B0%84%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88+-+DISCO+Corporation.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
雷射切割
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雷射切割 · 燒蝕加工. 燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域,使固體昇華、蒸發的加工方法。 · 隱形切割加工. 隱形切割係將雷射聚光於工件内部,在工件 ...